FőoldalGyártósorÚjabb IPC szabvány magyarul: IPC-7530
2014. április 25., péntek ::

Újabb IPC szabvány magyarul: IPC-7530

Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához

A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy az áramköri lap minden forrasztási pontján megfelelő forrasztott kötés jöjjön létre. Ehhez minden forrasztási ponton megfelelő hőmérséklet és olvadáspont felett töltött idő szükséges, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. Egyes alkatrészek a túlmelegítésre, illetve a túlzottan gyors felmelegítésre is érzékenyek lehetnek. Ezért a hőmérsékletváltozás időbeni lefolyását, vagyis a hőmérsékleti profilt a felmelegedés illetve a túlmelegedés szempontjából kritikus helyeken kell mérnünk. Ez a szabvány irányelveket tartalmaz a megfelelő hőprofilmérő panel kialakításával, az alkalmazható technikákkal és módszerekkel kapcsolatban. A szabvány 18 oldalas. Angol eredetije 2001 májusában jelent meg.

Örömteli, hogy ez már a sokadik magyarul is hozzáférhető szabvány, amely jelentősen hozzájárul a hazai műszaki kultúra fejlődéséhez, cégeink versenyképességének javításához. Már korábban megjelent, érvényes IPC szabványok:

  • IPC-A-610E Elektronikai szerelvények elfogadása
  • IPC-A-620B Kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményei és elfogadása
  • IPC-7711B/7721B Elektronikai szerelvények átmunkálása, módosítása és javítása
  • IPC-J-STD-001 Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei
  • IPC-JSTD-033C A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

Valamennyi magyar, angol és más nyelven kiadott IPC szabvány beszerezhető az IPC magyarországi disztribútoránál, a Microsolder Kft-nél.

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény